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  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt

  • Polzahl:

    8

  • Rastermaß:

    7,62 mm

Verpackungsgewicht:

0,001 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt

  • Polzahl:

    14

  • Rastermaß:

    7,62 mm

Verpackungsgewicht:

0,001 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt

  • Polzahl:

    16

  • Rastermaß:

    7,62 mm

Verpackungsgewicht:

0,001 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt

  • Polzahl:

    6

  • Rastermaß:

    7,62 mm

Verpackungsgewicht:

0,001 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt

  • Polzahl:

    18

  • Rastermaß:

    7,62 mm

Verpackungsgewicht:

0,001 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt

  • Polzahl:

    20

  • Rastermaß:

    7,62 mm

Verpackungsgewicht:

0,001 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt

  • Polzahl:

    24

  • Rastermaß:

    15,24 mm

Verpackungsgewicht:

0,002 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt, schmal

  • Polzahl:

    24

  • Rastermaß:

    7,62 mm

Verpackungsgewicht:

0,002 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt

  • Polzahl:

    28

Verpackungsgewicht:

0,002 kg

 
  • Typ:

    Stift- / Buchsenleise

  • Ausführung:

    für automatisierte SMD-Verarbeitung

  • Material:

    Kupferlegierung / BeCu

  • Spezifikation:

    Präzisionskontakte

  • Polzahl:

    2

  • Belastungsgrenze:

    3,0 A / 150 V DC

  • Temperatur, max.:

    -55 ... +125 °C

  • Rastermaß:

    2,54 mm

  • Approbation:

    UL 94V-0

Verpackungsgewicht:

0,001 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt

  • Polzahl:

    28

  • Rastermaß:

    15,24 mm

Verpackungsgewicht:

0,002 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Spezifikation:

    Doppel-Federkontakt

  • Polzahl:

    40

  • Rastermaß:

    15,24 mm

Verpackungsgewicht:

0,003 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Aufbau:

    superflach, gedreht

  • Material:

    vergoldete Kontakte

  • Spezifikation:

    Präzisions-Fassung

  • Polzahl:

    6

  • Rastermaß:

    7,62 mm

Verpackungsgewicht:

0,000 kg

 
  • Typ:

    Stift- / Buchsenleise

  • Ausführung:

    für automatisierte SMD-Verarbeitung

  • Material:

    Kupferlegierung / BeCu

  • Spezifikation:

    Präzisionskontakte

  • Polzahl:

    3

  • Belastungsgrenze:

    3,0 A / 150 V DC

  • Temperatur, max.:

    -55 ... +125 °C

  • Rastermaß:

    2,54 mm

  • Approbation:

    UL 94V-0

Verpackungsgewicht:

0,001 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Aufbau:

    superflach, gedreht

  • Material:

    vergoldete Kontakte

  • Spezifikation:

    Präzisions-Fassung

  • Polzahl:

    8

  • Rastermaß:

    7,62 mm

Verpackungsgewicht:

0,001 kg

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Polzahl:

    6

  • Länge:

    5,08 mm

  • Breite:

    10,1 mm

  • Tiefe:

    3,2 mm

  • Höhe:

    2,54 mm

  • Verpackung:

    UL94V-0

Verpackungsgewicht:

0,001 kg