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reichelt elektronik GmbH & Co. KG
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  • Typ:

    Stift- / Buchsenleiste

  • Aufbau:

    Adapterleiste, gerade

  • Spezifikation:

    Adapterleiste

  • Material:

    vergoldete Kontakte

  • Polzahl:

    20

  • Belastungsgrenze:

    500 V (1 min.)

  • Temperatur, max.:

    -55 ... +131 °C

  • Höhe:

    13,8 mm

  • Rastermaß:

    2,54 mm

 
  • Modell:

    IC-Pinrichtgerät

  • Typ:

    IC-Werkzeug

 
  • Typ:

    WireWrap IC-Sockel

  • Aufbau:

    Sandwich-Sockel

  • Spezifikation:

    Präzisions-IC-Sockel

  • Material:

    vergoldete Kontakte

  • Polzahl:

    28

  • Temperatur, max.:

    -40 ... +200 °C

  • Höhe:

    17,9 mm

  • Rastermaß:

    15,24 mm

  • Approbation:

    MiL 600

 
  • Typ:

    WireWrap IC-Sockel

  • Aufbau:

    Sandwich-Sockel

  • Spezifikation:

    Präzisions-IC-Sockel

  • Material:

    vergoldete Kontakte

  • Polzahl:

    24

  • Temperatur, max.:

    -40 ... +200 °C

  • Höhe:

    17,9 mm

  • Rastermaß:

    15,24 mm

  • Approbation:

    MiL 600

 
  • Typ:

    WireWrap IC-Sockel

  • Aufbau:

    Sandwich-Sockel

  • Spezifikation:

    Präzisions-IC-Sockel

  • Material:

    vergoldete Kontakte

  • Polzahl:

    22

  • Temperatur, max.:

    -40 ... +200 °C

  • Höhe:

    17,9 mm

  • Rastermaß:

    10,16 mm

  • Approbation:

    MiL 600

 
  • Typ:

    WireWrap IC-Sockel

  • Aufbau:

    Sandwich-Sockel

  • Spezifikation:

    Präzisions-IC-Sockel

  • Material:

    vergoldete Kontakte

  • Polzahl:

    16

  • Temperatur, max.:

    -40 ... +200 °C

  • Höhe:

    17,9 mm

  • Rastermaß:

    7,62 mm

  • Approbation:

    MiL 600

 
  • Typ:

    LED-Sockel

  • Spezifikation:

    Präzisionskontakte

  • Material:

    vergoldete Kontakte

  • Polzahl:

    8

  • Rastermaß:

    7,62 mm

 
  • Typ:

    Stift- / Buchsenleiste

  • Aufbau:

    Adapterleiste, gerade

  • Spezifikation:

    Adapterleiste

  • Material:

    vergoldete Kontakte

  • Polzahl:

    32

  • Belastungsgrenze:

    500 V (1 min.)

  • Temperatur, max.:

    -55 ... +129 °C

  • Rastermaß:

    2,54 mm

 
  • Typ:

    Stift- / Buchsenleise

  • Ausführung:

    für automatisierte SMD-Verarbeitung

  • Spezifikation:

    Präzisionskontakte

  • Material:

    Kupferlegierung / BeCu

  • Polzahl:

    64

  • Belastungsgrenze:

    3,0 A / 150 V DC

  • Temperatur, max.:

    -55 ... +125 °C

  • Rastermaß:

    2,54 mm

  • Approbation:

    UL 94V-0

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Aufbau:

    superflach, gedreht

  • Spezifikation:

    Präzisions-Fassung

  • Material:

    vergoldete Kontakte

  • Polzahl:

    48

  • Rastermaß:

    15,24 mm

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Aufbau:

    Abblockkondensator 100 nF/50 V

  • Spezifikation:

    Präzisionskontakte

  • Polzahl:

    40

  • Rastermaß:

    15,24 mm

 
  • Typ:

    Stift- / Buchsenleise

  • Ausführung:

    für automatisierte SMD-Verarbeitung

  • Spezifikation:

    Präzisionskontakte

  • Material:

    Kupferlegierung / BeCu

  • Polzahl:

    50

  • Belastungsgrenze:

    3,0 A / 150 V DC

  • Temperatur, max.:

    -55 ... +125 °C

  • Rastermaß:

    2,54 mm

  • Approbation:

    UL 94V-0

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Technologie:

    100 nF

  • Polzahl:

    32

  • Länge:

    38,1 mm

  • Breite:

    17,7 mm

  • Tiefe:

    3,2 mm

  • Höhe:

    2,54 mm

  • Verpackung:

    UL94V-0

 
Artikel-Nr.: MPE 017-1-028-6

  • Typ:

    SMD IC-Sockel

  • Ausführung:

    für automatisierte SMD-Verarbeitung

  • Spezifikation:

    Präzisions-Fassung

  • Material:

    Kupferlegierung / BeCu

  • Polzahl:

    28

  • Belastungsgrenze:

    3,0 A / 150 V DC

  • Temperatur, max.:

    -55 ... +125 °C

  • Rastermaß:

    2,54 mm

  • Approbation:

    UL 94V-0

 
  • Typ:

    IC-Fassung

  • Technologie:

    100 nF

  • Polzahl:

    40

  • Länge:

    48,26 mm

  • Breite:

    17,7 mm

  • Tiefe:

    3,2 mm

  • Höhe:

    2,54 mm

  • Verpackung:

    UL94V-0

 
Fassung für Bauelemente im TO3 Gehäuse

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